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等离子清洗机的应用

2019-01-31
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       等离子清洗机分在线式和真空等两大类。在线按使用气体分为氮气的和氩气的;按面积分点式和线状。线状等离子配上AF喷涂构成AF镀膜线。

        等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对玻璃、金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

 ●附着力:提高表面的附着力,提高表面粘接的可靠性和持久性。

 ●活化:大幅提高表面的浸润性能,形成活性的表面。

 ●清洁:去除微小尘埃,激活键能,精细清洗。

 ●增强后面点胶、粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定效果。

技术参数

名称(Name)

真空等离子清洗机

型号(Model)

VTG-P110L Plasma

控制系统(Control system)

PLC+触摸屏

电源(Power supply)

380V/AC,50Hz,3KW

射频电源功率(RF Power)

600W/13.56MHZ

容量(Volume)

110L(Option)

层数(Electrode of plies)

16

气体通道(Gsa)

两路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2

 

设备优势

.超大的处理空间,提升处理产能。

.可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户要求。

.维修成本低,便于客户成本控制。

.高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。

.用途:适用于印制线路板行业,半导体TC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。

.1印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。

.2半导体领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗。

.3硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

 

 

等离子清洗使用位置

 

    1、手机配件、手机中框

 

    2、PCB板

 

    3、玻璃盖板、指纹识别玻璃片,

 

     A、清洗盖板喷涂AF防指纹保护膜,需求设备200台以上

 

     B、清洗油墨面方便贴合,蓝思和伯恩才用。

 

    4、LCD模组

 

     A、贴合,触摸屏与触控膜贴合,LCD与偏光片贴合,年需求设备500台以上,车载玻璃

 

     B、端子清洗,需求设备100台以上,水滴角到5度以内   ITO玻璃清洗,

 

    5、LCD的ARRAY(玻璃加工)加工,5道工艺需要

 

    6、LCD的CF(玻璃加工)加工,5道工艺需要

 

    7、LCD的CELL(ARRAY+CF)合起来过程,2道工艺需要等离子清洗

 

    8、OLED电极等离子清洗

 

    9、OLED纳米薄膜等离子清洗

 

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